券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tu小舞去掉所有衣服是什么样子的ī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求小舞去掉所有衣服是什么样子的g>。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

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　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。